凯基投顾：TDDI出货量今年将攀升到2亿套

  电子网消息，凯基投顾指出，未来数月内有更多面板厂欲提供in-cell面板，全球TDDI出货量今、明年将攀升到2亿与3亿套。由于in-cell面板需求升温，TDDI于2016年出货量约4,000万至5,000万套，接下来将迎来大增，看好2017年、2018年将分别突破2亿套与3亿套。 同时，in-cell面板出货增加，也带动NOR Flash出货，在需求推升下，报价可能进一步上升。之前IHS曾表示，驱动IC整合触控IC的芯片（TDDI）自2016第2季以来快速成长，预估2016年全球TDDI出货数量将达到5,000万颗，2017年将成长200%。IHS说，预估到2022年，全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗，年复合成长率为3.4%。 带动TDDI大幅成长的原因，主要是智能手机品牌要求产品差异化，因为智能手机愈来愈薄，而且要无边框的设计，还要把消费的人的价格降低，TDDI正好能够达到智能手机品牌的要求。IHS指出，由于TDDI是把驱动IC与触控IC整合在一起，因此，只要一家芯片厂就可以生产，不用再给第二家厂商生产，这样做才能够降低材料成本，简化供应链与降低组装成本，而且把两颗IC整合在一起，使得手机内的空间变大，放入更大的电池，手机电力能够正常的使用更久。

  在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上，集创北方CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI》这一主题发表重要讲话，下文是对其演讲内容的精华摘录： 引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI 今年智能手机最重要的趋势是什么？全面屏能够说是当之无愧的第一热词。 在过去数十年中，电子设备屏幕已经从最早的显示功能，进化为重要的人机互动平台。直到当下，我们的生活、社交、娱乐，甚至工作都可以在电子设备屏幕上搞定。当电子设备屏幕慢慢的变大，分辨率慢慢的升高，业界仍在思考：还有什么能够让我们消费者眼前一亮？ “全面屏”因何产生？ 全面屏的出现并非偶然，而是“窄边框”这一设

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